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半导体：芯片设计、晶圆制造、封装测试、电子设计自动化(EDA)、软件研发、硬件研发、技术支持与系统开发……PCB：工程、品质、生产、工艺、体系、研发、信息技术、供应链管理……光电显示：光学工程师、结构、工程、设计、工艺、品质管理、生产管理、设备管理……通信：系统集成开发、手机平台开发、硬件驱动开发、基带设计、网络工程、传感器开发……通用岗位：市场、销售、项目管理、人事财务通用职能
