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任职要求：
1、全日制大专以上学历，3年以上同岗位经验，全日制本科学历2年或以上同岗位经验；
2、熟悉PCB多层板或HDI板或软硬结合板产品的生产流程、工艺原理、结构设计、阻抗模拟、IPC标准、品质等；
3、具有较强的成本意识和沟通技巧。
任职要求：
1、全日制大专以上学历，3年以上同岗位经验，全日制本科学历2年或以上同岗位经验；
2、熟悉PCB多层板或HDI板或软硬结合板产品的生产流程、工艺原理、结构设计、阻抗模拟、IPC标准、品质等；
3、具有较强的成本意识和沟通技巧。
4、此项不做硬性要求：英文读写熟练者佳。
岗位要求：
1、全日制大专以上学历，3年以上同岗位经验；
2、熟悉PCB多层板或HDI板或软硬结合板产品的报价或者工程设计；
3、对数据敏感，逻辑性强，能够承受一定的压力；
4、此项不做硬性要求：英文读写熟练者佳。
岗位要求：
1、全日制大专以上学历，3年以上同岗位经验；
2、对电镀、线路、阻焊、压合、印刷、成型、表面处理、检测等其中某一工序有丰富的现场异常处理经验；具备工艺SOP文件编写及修订能力；具备效率提升、成本下降、制程能力提升、品质改善等项目经验；
3、熟悉高多层/HDI/软硬结合板（其中一种）行业相关技术、工艺、制造流程、质量规范、应用等知识；
4、应变能力强，具有较强的逻辑思维及编写报告的能力。
